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采用MCU+DSP双核心架构，高速DSP内核协同处理，实现FOC电流内环1.2μs极致控制性能，同级算力表现优异。
将运放、比较器、高精度ADC、电源管理及预驱等高度集成于单颗SoC，显著降低BOM成本与PCB尺寸，提升系统可靠性。
提供20余类成熟产品级控制算法库，覆盖FOC、BLDC、PMSM等，支持从低压民用到高压车规的多层次平台化应用。
打造LKS Config图形化配置、LKS Scope波形调试等全链路工具链，并推出“凌鸥学园”免费课程，全面赋能开发者。
汇聚清华大学、国防科大等知名学府硕博技术骨干，具备从底层芯片定义、数模混合SoC设计到系统级方案开发的完整实力。
坚持“自主定义”研发路线，拥有多项发明专利与布图设计专有权，核心技术完全自主可控，打破海外技术垄断。
产品介绍
苏州芯片
我的优势
极致性价比
系统级高度集成大幅精简外围器件，降低BOM与PCB成本，以更具竞争力的价格提供媲美国际大厂的芯片性能。
卓越稳定性
单芯片集成减少外部连线噪声干扰，优化EMI/EMC表现，内置完善保护机制，确保复杂工况下电机控制系统长期稳定运行。
高效开发力
提供图形化配置工具与波形调试软件，算法库开箱即用，显著缩短客户方案验证与量产导入周期，加速产品上市。
自主可控源
摒弃海外兼容式追随，坚持底层架构自主定义，核心IP与供应链本土化布局，为产业链安全与长期稳定供货提供坚实保障。
灵活资源池
独创CORDIC硬件加速模块可独立调用，支持SIN/COS、开方等复杂数学运算，算力资源按需分配，杜绝硬件冗余浪费。
全周期服务
从电路设计指导、应用板方案到调试量产支持提供一站式服务，配套专业培训体系，快速响应客户需求，降低技术门槛。